快科技10月27日音讯，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位造就者暗意：“咱们照旧在2023年出售了来岁HBM3和HBM3E的通盘产量。”

此外，其还暗意正在与客户就2025年的产能进行谈判。

HBM近似数据的“中转站”，便是将每一帧、每一幅图像数据保存到帧缓存区域中，等候GPU调用。

比较传统内存工夫，HBM带宽更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，简略使AI处事器的传输速度和数据惩办量大幅晋升，因此HBM也成了AI处事器的标配。

正如台积电旁边了先进封装一般，HBM的供应也被SK海力士旁边，市占率跳动95%，亦然当今独一能量产HBM3E的厂商。

HBM3E四肢HBM3的升级版块，瞻望将为英伟达来岁行将量产的GH200提供普遍相沿。

此外SK海力士还瞻望，即使HBM3E的需求强健，也不会对现存HBM3家具的平均售价形成影响。

主若是因为对DRAM的需求瞻望将从2024年驱动归附，而对HBM3的需求仍然强健。

因此SK海力士有计划在2024年增多投资以交代不时扩大的需求，还有计划以HBM为中心不时晋升其产能。

凭证媒体报谈，SK海力士本年三季度的交易失掉环比下落了1万亿韩元（约合54.2亿元东谈主民币），而这主要就成绩于其DRAN业务的利润。

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